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深圳市金東霖科技有限公司
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| 臺式電鍍膜厚儀 |
博曼臺式電鍍膜厚儀，是一種專門應用于半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜厚度測量。
博曼臺式電鍍膜厚儀提供：
（1）無損分析：無需樣品制備
（2）經行業認證的技術和可靠性，確保每年都帶來收益
（3）操作簡單，只需要簡單的培訓
（4）分析只需三步驟
（5）杰出的分析準確性和精確性
（6）在鍍層測厚領域擁有超過20年的豐富經驗
（7）使用功能強大、操作簡單的X射線熒光光譜儀進行鍍層厚度測量，保證質量的同時降低成本。
博曼臺式電鍍膜厚儀的優勢有高性能、高精度、長期穩定性：快速精確的分析帶來生產成本*優化，精確測定元素厚度，優化的性能可滿足廣泛的元素測量.堅固耐用的設計：可靠近生產線或在實驗室操作，生產人員易于使用.簡單的校準調試：在沒有標準片時，經驗系數法或基本參數法可以提供簡單可靠的定量結果，方法建立只需幾分鐘，我們提供認證標準片以確保*佳精確度（A2LA 和 ISO/IEC17025），預置了多種校準參數.可分析多種樣品形狀和尺寸：可分析多種樣品類型，從微小的電子元件到浴室配件，提供多種硬件供選配，滿足各種需要.
博曼臺式電鍍膜厚儀應用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.讓客戶滿意是我們金東霖科技始終的目標.您的任何回復我們都會高度重視。 |
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