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| 博曼PCB板臺式膜厚測試儀 |
博曼PCB板臺式膜厚測試儀，可對應(yīng)于含無鉛焊錫在內(nèi)的合金電鍍或多層電鍍的測量，應(yīng)用范圍廣泛。
利用Microsoft的Office操作系統(tǒng)可將檢測報(bào)告工作之便簡單快速地打印出來。
只需輕輕按一下激光對焦按鈕，就可自動(dòng)進(jìn)行對焦。對于測量有高低差的樣品時(shí)，配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動(dòng)停止功能。
博曼PCB板臺式膜厚測試儀主要基于核心控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統(tǒng)。采用全新數(shù)學(xué)計(jì)算方法,采用*新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及強(qiáng)大的電腦功能來進(jìn)行鍍層厚度的計(jì)算，在加強(qiáng)的軟件功能之下，簡化了測量比較復(fù)雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下，一樣精準(zhǔn)測量。
此儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細(xì)表面積或超薄鍍層的測量。博曼PCB板臺式膜厚測試儀采用真正的基本參數(shù)原理（FP）來測量厚度.
讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造*大的價(jià)值是金東霖追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖。 |
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