隨著電子產品日異月新的發展中，u盤 種類和數量也在急劇上升，對于高精度，高質量，高效率的產品來說，傳統的氬弧焊，二保焊等等根本滿足不了現在電子產品的要求。但是激光焊接的出現便輕松的解決了這些問題
激光焊接機的優點：
1.速度快；
2.熱變形及熱影響區小（適合加工高熔點、高硬度、特種材料）
3.可對零件進行局部熱處理；
4.可對復雜形狀的零件、微小零件進行加工，還可在真空中進行加工；
5.加工無噪聲，對環境無污染；
6.與計算機技術技術相結合，易實現自動化；
7.由于加工方法先進，可改進現有產品結構和材料
8.可提高工件品質。
彌補了氬弧焊、電焊、冷焊的不足之處，可以在窄小部位、深腔部位也不會使模具產生變形或焊池周邊凹陷的現象。可以在極硬材料上補焊不會產生裂痕或沙孔。焊后可鏡面拋光，咬花蝕紋。激光焊點可調至0.2mm～2.0mm；可在厚度最薄0.2的金屬板材上進行焊接，不會擊穿板材，焊縫均勻美觀。可焊接精密零件。可以焊接的材質有：不銹鋼，銅，鋁，鋁合金，鈦合金，銀，黃金，鈹銅等很多金屬。對人體無害。
U盤外殼由主體外殼和套蓋組成，主體外殼由主體外殼筒體和主體外殼底面
構成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構成。通常要求，u盤外殼除了外形美觀之外.更重要的即使同一種材料也需要更高的強度，足以抵御一定的外力而不易變形。
但是，綜觀目前市場銷售的u盤外殼，存在著這一方面的缺陷。目前，通常的銅 質u盤外殼，它由主體外殼和套蓋構成，主體外殼由裁取的銅管再在其端口上焊接底面而成，同樣，套蓋由裁取的銅管再在其端口上焊接底面而成。雖然可以采 用先進的焊接技術，但仍然避免不了焊接工藝引起的假焊、虛焊的弊病，還有焊 接之后拋光留下的明顯不對稱痕跡。
U盤外殼，它由主體外殼和套蓋組成，主體外殼由主體外殼筒體和主體外殼底面構成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構成，主體外殼筒體和主體外殼底面是一個整體，套蓋筒體和套蓋底面也是一個整體，主體外殼底面外焊接有帶蒂。它外形美觀，機械強度高。
焊接原理：
正信激光點焊機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定的熔池。激光點焊機（電池極耳點焊機）可以將相同或不同的金屬材料焊接在一起。
U盤電子產品激光焊接機專用于精密電子產品的焊接，操作簡單、工作穩定，焊接效果達到國外同類機型水平 ，激光焊接機主要用于電子產品的激光點焊、縫焊及氣密性焊接。如手機、MP4、MP3外殼、液晶顯示屏外殼激光焊具有熱影響區小、效率 |
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