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| 機器視覺在半導體封裝中的應用 |
機器視覺在半導體封裝中的應用
應用領域：
采用計算機視覺技術解決大功率晶體管在封裝過程中位置的閉環控制問題。晶圓在切割與拉伸過程中會產生間隔不一致的問題，而平臺的X、Y移動量卻是固定，這樣一來就會造成機械手只吸取到晶片的邊緣或根本吸取不到晶片。為了知道晶片的中心位置，目前采用機器視覺的定位技術是一種可靠與經濟的方案。
實現過程：
使用機械視覺技術就要使用到CCD、光源、圖像采集卡、計算機等設備。CCD與光源固定在晶圓的上方，高度要根據鏡頭與放大倍數來調節，一旦設置好就鎖緊它。為了提高視覺定位精度視野設置在10X10的范圍內，在達到精度的情況下同時要兼顧它的經濟性，可選用44M像素相機與采集卡，那么在X方向與Y方向的分辨率都達到0.01mm的精度要求。軟件使用具有自主知識產權的mVison視覺系統來開發視覺定位軟件。mVison具有豐富的基本功能和多種高級功能，高級功能都是在基本功能的基礎上開發出來的，同樣晶片定位功能也是在基本功能的基礎上開發出來，它首先調用畫圖工具選定好ROI的范圍，然后調用CK_IcSearch（）函數找到晶片的位置。
除了要檢測它的位置還要判斷晶片的好與壞。晶圓在成型后需要經過電檢測判斷它好壞，壞的晶片需要打上標志點，壞的晶片還包括晶圓邊緣不完整的晶片。在此選取需要檢測的ROI圖像，采用了平均直方圖功能，只要底于預制的閥值就判斷是壞品。
由于采用了mVision視覺軟件視覺技術使到機械手每次都能準確地吸取到晶片，提高了產品的封裝質量，而且能替代價格昂貴的進口產品。本公司配有專業的技術人員對它不斷的升級來完善其性能。mVision視覺軟件的功能越來越豐富，能更好的應用在半導體領域。目前它已經可以完全地替代進口的視覺軟件包。同時公司為客戶定做各種視覺應用，以滿足不同領域或用途的需求。 |
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