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樂泰|樂泰膠水

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樂泰|樂泰膠水

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電話：021-51693135

手機：13052326431

產品目錄

樂泰 ECCOBOND SB 50樂泰膠水，電子膠水

詳細說明

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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476

樂泰 ECCOBOND SB 50底部填充材料是大批量裝配工藝的理想選擇。由于產品不會在焊料陣列下流動，因此對于底部填充流動具有挑戰性的大型封裝是理想的。

典型的固化性能

治愈時間表

在120°C下4分鐘

推薦坡道率：

30℃/分鐘以下

存儲

將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-20°C。低于-20°C或-20°C以下的儲存可能會對產品性能產生不利影響。從容器中取出的材料在使用過程中可能會受到污染。不要將產品返回原來的容器。

樂泰 ECCOBOND SB 50 underfill material is ideal for high volume assembly processes. As the product does not flow under the solder array, it is ideal for large packages where underfill flow is challenging.

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Cure Schedule

4 minutes @ 120°C

Recommended Ramp Rate:

30°C/ minute or less

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -20°C. Storage below -20°C or greater than minus -20°C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container