STYCAST 50500 D樂泰膠水,芯片膠
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Hysol STYCAST 50500D為了保護引線鍵，可以將這種高純度材料視為大壩或球體頂部。應用水泥材料 - 板上球形全球*材料 - 芯片上板填料75CTEa1（低于Tg）（ppm / °C）80℃安排溫度（℃）（步驟1）150固化時間（步驟1）2小時干燥（℃）70粘度（Brookfield mPa.s（cP））125000粘度溫度（℃）25粘度溫度F）77
Hysol STYCAST 50500D For protection of wire bonds consider this high purity material as either a dam or a glob top.Applications Dam Materials - Chip-on-Board Glob Top Materials - Chip-on-Board % Filler75CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 80Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 150Cure Schedule Time(Step1)2hr.TgDry(°C)70Viscosity(BrookfieldmPa.s(cP)125000ViscosityTemperature(°C)25Viscosity Temperature (°F)7 |
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