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樂泰|樂泰膠水
| 聯(lián)系人：王小姐
女士 (經(jīng)理) |
| 電 話：021-51693135 |
手 機：13052326431  |
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| 樂泰 ECCOBOND 50500-1樂泰膠水，電子膠水 |
樂泰 ECCOBOND 50500-1樂泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
用于保護引線鍵合ICS，考慮這種可流動的材料用于填充.Ccobond 50400-1是單組分，快速和低溫固化，低應(yīng)力，環(huán)氧基球體頂部。單組分配方確保使用壽命長，使用時粘度非常穩(wěn)定。
應(yīng)用填充材料 - 板上芯片
全球*材料 - Chip-on-Board
％填料75
CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）20
治愈時間表溫度（°C）（步驟1）150
治療計劃時間（步驟1）60分鐘。
主要特點流量：高流量
Tg干（℃）140
粘度（Brookfield mPa.s（cP）））35000
粘度溫度（℃）25
粘度溫度（°F）77
治愈時間表：
Eccobond 50400-1設(shè)計用于在線IR或在線對流固化。在120°C〜130°C時約需5分鐘。在常規(guī)對流烘箱中在150℃后固化后將獲得Tg的*高值。這將使Tg升高至約100℃。
存儲
Eccobond 50400-1在干冰包裝中運送。收據(jù)Eccobond 50400-1應(yīng)轉(zhuǎn)移到0°C以下的儲存室。保存期間，球頂?shù)男袨楹托再|(zhì)可以被認(rèn)為是有效穩(wěn)定的，是在0°C和-40°C之間儲存6個月。從存儲中取出的包裝必須首先被允許回到環(huán)境溫度這通常需要2小時的40克注射器，8至12小時的310毫升墨盒.Ccobond 50400-1制造的規(guī)格非常窄，特別加工，以避免在材料中包含空氣。為了*佳的加工，Eccobond 50400-1應(yīng)在原包裝中儲存和使用。
樂泰 ECCOBOND 50500-1 is for protection of wire-bonded ICS, consider this flowable material for a fill.Eccobond 50400-1 is a one component, fast and low temperature curing, low stress, epoxy based glob top.Single component formulation ensures a long pot life and a very stable viscosity during use.
Applications Fill Materials - Chip-on-Board
Glob Top Materials - Chip-on-Board
% Filler 75
CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 20
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 150
Cure Schedule Time (Step 1) 60 min.
Key Characteristics Flow: High Flow
Tg Dry (°C) 140
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
Cure Schedule :
Eccobond 50400-1 is designed for in-line IR or in-lineconvection cure. This takes about 5 minutes at120°C - 130°C. The highest values for Tg will be obtaine |
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