ABLEBOND®84-1LMIT1樂泰膠水,導電芯片膠
BLEBOND®84-1LMIT1樂泰膠水,導電芯片膠
BLEBOND®84-1LMIT1樂泰膠水,導電芯片膠
BLEBOND®84-1LMIT1樂泰膠水,導電芯片膠
BLEBOND®84-1LMIT1樂泰膠水,導電芯片膠
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BLEBOND®84-1LMIT1樂泰膠水,導電芯片膠
BLEBOND®84-1LMIT1樂泰膠水,導電芯片膠
BLEBOND®84-1LMIT1樂泰膠水,導電芯片膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND®84-1LMIT1膠粘劑專為芯片連接應用而設計。 它被設計用于325目的絲網印刷。
典型的固化性能
治療時間表1小時@ 150°C
替代治療計劃2小時@ 125°C
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。儲存信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳儲存溫度：-40°C。 低于（ - ）40°C或以上（ - ）40°C以下的儲存可能會對產品性能產生不利影響。從容器中取出的物質在使用過程中可能會受到污染。 不要將產品返回原來的容器。
ABLEBOND®84-1LMIT1 adhesive is designed for die attach applications. It is designed for screen printing using 325 mesh.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule1 hour @ 150°C
Alternative Cure Schedule2 hours @ 125°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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