ABLESTIK 2200SA樂泰膠水,導(dǎo)電膠，芯片膠
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
導(dǎo)電芯片附著粘合劑設(shè)計用于高可靠性封裝應(yīng)用。
ABLESTIK 2200SA典型固化性能
治愈時間表
在175℃下升溫至175℃+15分鐘
存儲
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，在干燥的地方。存儲信息可能會在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲：-40°C。 儲存在低于（ - ）40°C或大于負(fù)（ - ）40°C的地方可能會對產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的物質(zhì)在使用過程中可能會受到污染。 不要將產(chǎn)品返回原來的容器。
electrically conductive die attachadhesive is designed for high reliability package applications.
ABLESTIK 2200SA TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
30 minute ramp to 175°C + 15 minutes @ 175°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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