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樂泰|樂泰膠水
| 聯(lián)系人：王小姐
女士 (經(jīng)理) |
| 電 話：021-51693135 |
手 機(jī)：13052326431  |
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| 樂泰 ABLESTIK ABP 2100AC樂泰膠水，電子膠水 |
樂泰 ABLESTIK ABP 2100AC樂泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
產(chǎn)品描述
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀灰色
治療熱固化
應(yīng)用芯片貼附典型封裝
應(yīng)用BGA和PBGA填料類型鍍銀銅
樂泰 ABLESTIK ABP 2100AC貼片粘合劑專為無鉛陣列包裝而設(shè)計(jì)。 該產(chǎn)品能夠承受260°C時(shí)無鉛焊料所需的高回流溫度。 適用于高達(dá)12.7 x 12.7mm的模具尺寸。
典型的固化性能
治愈時(shí)間30分鐘斜坡至175oC，在N2中持續(xù)30分鐘
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。 存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的儲(chǔ)存可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。 從容器中取出的材料在使用過程中可能會(huì)受到污染。不要將產(chǎn)品返回原來的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Proprietary Hybrid Chemistry
Appearance Silver Gray
Cure Heat cure
Application Die attach Typical Package
Application BGA and PBGA Filler Type Silver Coated Copper
樂泰 ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7mm.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule 30 minute ramp to 175oC, hold 30 minutes in N2
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container lab |
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