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透明膠導(dǎo)電 / 透明導(dǎo)電膠水 / 透明導(dǎo)電膠
技術(shù)服務(wù)熱線:021-51693135 / 021-22818476
應(yīng)用領(lǐng)域: 電路板保護(hù),芯片保護(hù)
粘黏度:100000cP
邵氏硬度:85D
收縮率:1.5%
吸收率:0.3
固化時(shí)間:
ige xp-104 (12W/cm2):1.5 sec 110°C [230°F] 15minutes
ige xc-210 (1000mW/cm2):3 sec 120°C [250°F] 30minutes
產(chǎn)品描述
可進(jìn)行低溫固化。此膠用于芯片的散熱粘接,具有高導(dǎo)熱性,可加熱和催化劑固化,固化速度快,,具有抗高溫抗?jié)駳夤πА?配合led固化設(shè)備效果*佳。
產(chǎn)品特點(diǎn)
紫外線/可見光固化
高導(dǎo)熱系數(shù)
高粘接力,導(dǎo)熱性能佳
隔離400nm以下UV光
典型用途
主要用于散熱片,電子芯片,電子元件8
存儲(chǔ)方法
不要暴露于紫外線光源或陽光下 |