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深圳市華茂翔電子有限公司
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手 機:13631672718 |
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印刷固晶錫膏 |
一、產品特性
1. 本產品為無鹵素型錫膏,殘留物比較容易清洗,可作免洗錫膏,不影響LED的發光效果。
2. 高導熱、導電性能,SAC305X合金導熱系數為50-70W/M•K。
3. 粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。
4. 適用于印刷固晶工藝,觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。
5. 錫膏采用超微粉徑,適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。
6. 采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接,推薦回流爐焊接方式,更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。
二、產品應用
HX-2000適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝,采用固晶錫膏封裝的LED燈珠,二次回流時,建議使用我司的無鉛錫鉍或者錫鉍銀合金低溫錫膏,如果無環保要求,可以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合金錫膏。
四、產品材料及性能
1.未固化時性能
項目 指標 備注
主要成分 超微錫粉、助焊劑 錫粉5-25μm
黏度(25℃) 10000cps Brookfield@10rpm
18-50pa.s MALCOM@10rpm
比重 4 比重瓶
觸變指數 4.0 3rpm時黏度
保質期 3個月 0-10℃
2.固化后性能
熔點(℃) 217-230 SAC305X
熱膨脹系數 30 ppm/℃
導熱系數 50-72
W/M•K
電阻率 13 25℃/Μω•cm
剪切拉伸強度 27 N/mm2/20℃
17 N/mm2/100℃
抗拉強度 35-49 Mpa
五、包裝規格及儲存
1.針筒裝包裝:30cc/100g每支,或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求,每個樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑。
2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。
3.請在以下條件密封保存:
溫度:0-10℃
相對濕度:35-70% |
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