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深圳市華茂翔電子有限公司

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深圳市華茂翔電子有限公司

聯系人：蔣女士 (經理)

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手機：13631672718

產品目錄

260度高溫固晶錫膏

詳細說明

一、產品合金

HX-1100系列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優勢

1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱系數為45W/M•K左右。

2.粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3.適用于固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復使用。

4.殘留物極少，且為樹脂體系殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

7.固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠，且固晶高效，節約能耗。

三、產品應用

HX-1100適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HX-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝。

四、產品材料及性能

1.未固化時性能

項目指標備注

主要成分超微錫粉、助焊劑錫粉1-15μm

黏度（25℃） 10000cps Brookfield@10rpm

30-60pa.s MALCOM@10rpm

比重 4.1 比重瓶

觸變指數 4-7 3rpm時黏度

保質期 3個月 0-10℃

2.固化后性能

熔點（℃） 240-250

265-275 Sn90Sb10

Sn90Sb10Ni0.5

熱膨脹系數 30 ppm/℃

導熱系數 45 W/M•K

電阻率 14 25℃/Μω•cm

剪切拉伸強度 26 N/mm2/20℃

16 N/mm2/100℃

抗拉強度 30-44 Mpa

五、包裝規格及儲存

1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑，當沾膠粘度邊大時，可以把托盤上的錫膏取到容器里，加上錫膏總重量1-3%的稀釋劑稀釋錫膏，又可以獲得適合的沾膠粘度。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：

溫度：0-10℃

相對濕度：35-70%