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深圳市華茂翔電子有限公司
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女士 (經理) |
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| BGA芯片底部填充黑膠 |
華茂翔HX2100是一種單組分環氧密封劑，本產品為低溫熱快速固化改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內，在多種不同類型的材料之間形成*佳的粘接力。產品工作性能優良，具有較高的儲存穩定性。
底部填充膠主要應用于倒裝芯片，CSP和BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器件。透過毛細流動作用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力，以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠性。
產品特性
1、單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡單；
2、流動性快，均勻無縫隙填充；
3、抗震、耐高低溫沖擊、易返修。
主要用途
1、用于芯片的四角固定；
2、用于芯片的四邊圍堰；
3、用于芯片的底部填充。
固化前材料性能
典型值
外觀 黑色粘稠液體
基料化學類型 改性環氧樹脂
密度(g/cm3 )(GB/T13477-2002) 1.2-1.3
粘度(mPa.s)(GB/T2794-1995) 14,000
固化損失@80℃ wt%TGA <0.6%
工作壽命@25℃，小時 24
使用時間@ 25℃，天 14
儲存期@ -40°C, 月 6
典型固化條件
推薦固化條件：
1. 80℃固化5～10min；
2. 70℃固化15～25min；
3. 60℃固化25～35min。
注意：粘結部位可能需加熱一定的時間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。
貯存條件
除非標簽上另有特別注明，本產品的理想貯存條件是在-40°C下將未開口的產品密封冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝膠粘劑，不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內。
注意事項
1. 請在室溫下使用，防止高溫；
2. 產品從倉庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關，具體信息請咨詢當地供應商）；
3. 使用時避免直接接觸,應使用手套等保護設備；若接觸到皮膚，應立即洗滌；
4. 充分保障工作場所的換氣。
5. 有關本產品的安全注意事項，請查閱材料的安全數據資料（MSDS) |
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