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深圳市華茂翔電子有限公司
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女士 (經(jīng)理) |
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| M7/T4專用紅膠 |
華茂翔紅膠是應(yīng)用于SMT領(lǐng)域的一種性能穩(wěn)定的單組份環(huán)氧樹酯膠，針對各類SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度。本產(chǎn)品其高速涂覆和低溫固化的特性，用于印膠制程，穩(wěn)定的粘接，可防止PCB溢膠現(xiàn)象，在貼片時不會發(fā)生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。
本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有
1. 貯存穩(wěn)定，使用方便
2.快速固化，強(qiáng)度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點(diǎn)。
本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠。
■特征
①、容許低溫度硬化；
②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；
③、對于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度；
④、儲存安定性能優(yōu)良；
⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；
⑥、可用于印刷和高速機(jī)點(diǎn)特點(diǎn)，可適用于鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)絲印。
■硬化條件
HX600：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒，達(dá)到150℃后100秒；
HX608：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后45秒，達(dá)到150℃后100秒；
HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到130℃以後60秒，達(dá)到130℃以後100秒。
硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強(qiáng)度；
依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出*適合的硬化條件。
■使用方法
1、為使SMT膠粘劑的特性發(fā)揮*大效果，請務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。
2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。
3、如果在點(diǎn)膠管加入柱塞就可使點(diǎn)膠量更安定，使用高速點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的要控制好溫度。
4、因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系*適合的點(diǎn)膠設(shè)定溫度是25℃~38℃，視點(diǎn)膠設(shè)備性能不同找出適合的溫度。
5、從圓柱筒填充于膠管時，請使用專用的自動填充機(jī)，以防止氣泡滲透；
6、對于點(diǎn)膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。 |
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