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深圳市大德匯能照明科技有限公司
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住友T3007-20小功率導電銀膠 |
住友T3007-20導電銀膠
住友T3007-20小功率導電銀膠,具有極高的粘接強度、高推力,能很好的粘接芯片。T3007-20是單組份的環氧樹脂膠粘劑,具有高導電性,高導熱率、高附著強度,專門用于LED芯片粘接,半導體芯片封裝。T3007-20系列導電銀膠適用于氣動點膠、自動固晶點膠、絲印以及背膠。
T3007-20:
填充劑:銀(含量:78-82%)
粘度:15000-25000cps
比重:3.6
建議熱化方式:30分鐘/150°C
玻璃轉換溫度:120-140°C
接著強度:1.5mmX1.5mm si chip在150度/30分鐘 68.7N 在350度x20秒 12.1N
導熱系數:1.2W
包裝規格:200克/罐
存儲期限:-15度 6個月
住友T3007-20是用方法:
退溫約:30分鐘在常溫條件之下
徐徐攪拌約5分鐘,攪拌方向順時針,速度不能太快,避免加速硬化,請勿用木質或長圓形玻璃攪拌棒。原因如下:1.木質攪拌棒會遺留木屑于銀膠內,2、長圓形玻璃攪拌棒無法攪拌均勻
未使用完之銀膠,請立即存入冰箱中(一小時之內)。
烘烤溫度:150度/30分鐘
儲存溫度:-15度至-40度 6個月
分裝時,請用開口較寬之存儲方便攪拌,而且分裝前需先攪拌好。(請不要用裝菲林之小罐裝,因為此罐口小,不容易攪拌或攪拌不完全)
攪拌后請立即使用(背膠或點膠)不立即使用的話,銀膠之銀粉會沉淀。
背膠或點膠后,要在一個小時內接著,放置時間太長,銀膠外層會先膠化,喪失接著力
銀膠進出冰箱次數不能太多次,以避免影響銀膠特性
烘烤時間過久或溫度過高,銀膠會焦化,喪失接著力。
烘烤達標后,不能立即開爐取出產品,在急速降溫下,會產生裂痕(銀膠與腳架或基板)現象,必須在爐內降溫至50度左右才能開爐。 |
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