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深圳市大德匯能照明科技有限公司
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| CT285京瓷CT285 |
京瓷CT285產(chǎn)品簡介
京瓷大功率導(dǎo)電銀膠CT285是由日本京瓷化學(xué)株式會社生產(chǎn)的一種環(huán)氧樹脂無溶劑型芯片粘接劑，京瓷CT285具有25W/mK的高熱率
京瓷CT285由于膠水為低吸濕性的樹脂體系，因而具有良好的回流表現(xiàn)。
京瓷CT285能有效地用于功率集成電路、晶體管。
京瓷CT285特點(diǎn)：
CT285由于膠水為單組份無溶劑性，因而具有良好的操作性。
CT285具有25W/mK的高導(dǎo)熱率。
CT285無爬膠現(xiàn)象
京瓷CT285一般參數(shù)：
屬 性 單 位 平均值 測試方法
外觀 — 銀色 目測
20°粘度 pa.s 100 EHD粘度計0.5rpm(錐角3°)
觸變系數(shù) — 6.0 0.5rpm/2.5rpm
不揮發(fā)物 質(zhì)量比% 92.0 180°x2hr
銀組分 質(zhì)量比% 87.5 600°x6hr
粘接力 25° Kgf 3.5 支架：CU/PPE
300° Kgf 2.8 芯片：2x2mm
體積電阻率 Ohm’cm 8x10 固化：200°x90min 測量溫度：室溫
玻璃化溫度 度 160 TMA（熱機(jī)械分析儀）
彈性模量25° GPa 16.5 DMA(熱能力學(xué)分析儀)
260° GPa 7.8
CTE(膨脹系數(shù))a1 PPM 40 TMA（熱機(jī)械分析儀）
a2 PPM 125
離子雜質(zhì)Na PPM 6 離子色譜法
C1 PPM 1
導(dǎo)熱率 W/mK 25 激光輻射
京瓷CT285推薦固化條件：
150°Cx30min+120°CX90min(高溫烤箱固化)
京瓷CT285儲存條件：
保存溫度 -30度--15°C |
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