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深圳市大德匯能照明科技有限公司
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先生 (業(yè)務(wù)員) |
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| EXBOND 8280C導(dǎo)電銀膠 |
EXBOND 8280C
EXBOND 8280C產(chǎn)品概述：
EXBOND 8280C專門設(shè)計用于芯片粘接劑，適合用于高速點膠設(shè)備。
EXBOND 8280C優(yōu)異的流變性，不會在點膠過程中產(chǎn)生拖尾或者拉絲現(xiàn)象。
EXBOND 8280C特性：
1、無溶劑，高可靠性。
2、優(yōu)良的點膠性能，具有最小的拖尾或拉絲現(xiàn)象
3、對各種材料均有良好的粘接強度。
EXBOND 8280C產(chǎn)品性能：
填充種類：銀
粘度：8000cp
觸變指數(shù)：5.5
導(dǎo)熱系數(shù)：2.6W/mK
玻璃固化溫度：125度
工作時間：25度 24hours
儲存時間：-40度 一年
固化條件： 1hr/175度或2hours/150度
推薦固化條件：3-5度/min升溫到175度并保持一小時
(逐漸升溫可減少氣泡產(chǎn)生并增加粘度強度)
包裝方式：35克/針管 |
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