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深圳市大德匯能照明科技有限公司
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EXBOND 9400導電銀膠 |
EXBOND 9400C
EXBOND 9400C產品概述:
EXBOND 9400C具有高導熱性和高導電性,專門設計用于大功率LED以及IC芯片粘接
EXBOND 9400C適合用于高速點膠設備,優異的流變性不會在點膠過程中產生拖尾或者拉絲現象。
EXBOND 9400C特性:
1、高導熱性,高導電性,高可靠性。
2、高觸變性,適合高速點膠。
3、對各種材料均有良好的粘接強度。
EXBOND 9400C產品性能:
填充種類:銀
粘度:12000cp
觸變指數:5.5
導熱系數:20W/mK
玻璃固化溫度:120度
工作時間:25度 24hours
儲存時間:-40度 一年
可選固化條件: 1hour/175度
推薦固化條件:3-5°C/min升溫至150°C+2hours150°C
(逐漸升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度)
包裝方式:35克/針管
EXBOND 9400C注意事項:
運輸:在包裝和運輸過程中該產存放于干冰中,產品處于低于零下40度的環境中。
拆封:從干冰中取出針筒,立即放入-40度的冰箱內,如果針筒反復的回溫和再冷凍,產品會因冷凍回溫產生氣泡
儲存:該產品建議在-40度下儲存。在所要求的儲存條件下可以保證產品的儲存期限。不恰當的儲存方法會導致產品加工性能(如:點膠或絲網印刷涂膠)以及固化后的使用性能的降低。 |
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