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| SMT激光模板切割 |
文章來源：SMT加工(http://www.winsconn.cn/tiepianjg/)
激光經過聚焦后照射到材料上，光能轉化為熱能，使被切割材料溫度急速升高，然后，使之熔化或汽化。與此同時，與光束同軸的氣流從噴嘴噴出，將熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。隨著激光與被切割材料的相對運動，在切割材料上形成切縫從而達到切割的目的。如果吹出的氣體和被切割材料產生放熱反應，則此反應將提供切割所需的附加熱源。氣流還有冷卻已切割表面、減少熱影響區和保證聚焦透鏡不受污染的作用。
從切割的精密度來看，激光切割大致可分為大功率切割和精密切割。激光的精密切割主要應用于精密機械以及電子工業中，應用的重點為小于0.5mm的薄板，一般具有復雜的結構，尺寸小于200μm，SMT激光模板正是其典型的應用之一。常用的SMT模板的材質為不銹鋼，輔助氣體通常采用工業氧氣或者壓縮空氣。
分析切割質量應當從切割過程和設備即激光切割機入手，長期以來，激光精密切割一直被國外壟斷，國內依賴進口，直到2006年，由深圳市木森科技有限公司研制出國內*一臺擁有自主知識產權的高精密激光模板切割機之后才打破國際壟斷，并通過國家驗證，性能已達到國際同等水平，已經投入生產使用和對外銷售，在激光切割和SMT行業具有劃時代的意義，因此，我們以木森的StencilCut系列激光模板切割機為例來分析SMT激光模板切割質量。
激光切割機大致上可以分為激光、機構電控和軟件三大部分，下面將依次從這三大方面討論其對切割質量的影響。 |
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