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上海佳紫實業(yè)有限公司
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機插印膠貼片工藝 |
文章來源:上海貼片加工廠(http://www.winsconn.cn/)
機插印膠貼片工藝已在SMT業(yè)界應(yīng)用多年,近年來在不少SMT研討會上許多專家學(xué)者都作了相應(yīng)的技術(shù)介紹和交流,大都是從印膠網(wǎng)板的開口去談的,實際上還有許多方面需要注意,結(jié)合多年來的實踐提出補充,沒有多少理論,算是心得吧,供大家討論,便于實際應(yīng)用時能夠解決問題。
印膠工藝的質(zhì)量要求:膠印位置正、合適的膠量、貼片后沒有溢膠、沒有拉膠現(xiàn)象、滿足一定的推力及扭力要求、PCB板面清潔。
印膠工藝的優(yōu)點主要是效率高,大約比點膠工藝效率提高30%以上;缺點是過程控制比較難。
1、 網(wǎng)板開口。本文探討的是尼龍材質(zhì)的模板,這里主要說非CHIP元件的開口,如:圓柱型二極管、三極管以及IC等的開口。MELF二極管可開直徑0.8mm單孔,SOT23型三極管可開直徑0.6mm雙孔,SOP IC可開直徑0.8~1.0mm雙排孔,孔型一般為圓形,有時為適當(dāng)增加膠量也可開成長圓孔。
2、 關(guān)注IC位置的膠量,IC的引腳與芯片的底面有一定的間隔,也即兩者并非共面,膠量少時,不足以接觸到IC的底面,即便接觸了,膠點的面積也不夠大造成推力不夠達(dá)標(biāo),所以需要局部加膠,采用手動點膠方式進(jìn)行加膠。如圖。3、 印刷參數(shù)的確定,我們用的是EKRA E4印刷機,橡膠刮刀,建議印刷壓力從2牛頓開始設(shè)置,一般剛開始壓力可以大一點,*好不要超過10牛頓,這和鋼刮刀的壓力設(shè)置不同,必須注意。印刷正常后一般為2牛頓到4牛頓,比較理想。印刷速度一般可以從50~120mm/s,剛開始印刷時可能膠水的流動性還未達(dá)到*佳或膠水中存在氣泡,印刷速度不宜太快可取下限值甚至采取2次印刷模式,一旦膠水的性態(tài)穩(wěn)定了即可加大印刷速度。
4、 推力測試,推力大小的確定,要看波峰時的效果,主要是線體的速度、波峰的高度等。一般說來線體的速度越快、波峰的高度越高推力要求就越大。
隨著溫度的上升,推力會下降,在70℃以上,推力很小,這點一定要知道,所以波峰預(yù)熱的時間不宜過長。 |
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