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| 焊膏的選擇依據(jù)及管理使用 |
文章來源：貼片加工(http://www.winsconn.cn/tiepianjg/)
焊膏的選擇依據(jù)
1．根據(jù)產(chǎn)品本身價值和用途，高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。
2．根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印制板和元器件選擇焊膏的合金組分。
(1)常用的焊膏合金組份：Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。
(2)鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件應(yīng)選樣含銀焊膏。
(3)水金板不要選擇含銀的焊膏。
3．根據(jù)產(chǎn)品(印制板)對清潔度的要求以及焊后不同的清洗工藝來選擇焊膏。
(1)采用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏。
(2)采用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏。
(3)采用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏。
(4)BGA、CSP一般都需要選用高質(zhì)量的免清洗型含銀的焊膏。
4．根據(jù)PCB和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性。
(1) 一般采KJRMA級。
(2)高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級。
(3)PCB、元器件存放時間長，表面嚴(yán)重氧化，應(yīng)采用RA級，焊后清洗。
5．根據(jù)PCB的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級，窄間距時—般選擇20—45pm。
6．根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。
焊膏的管理和使用
1．必須儲存在5一10℃的條件下。
2．要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前2 小時)，待焊膏到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)。（采用焊膏攪拌機時，15分鐘即可回到室溫）。
3．使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻。
4．添加完焊膏后，應(yīng)蓋好容器蓋。
5．免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過 l小時，須將焊膏從模板上拭去，同時將焊膏存放到當(dāng)天使用的容器中。。
6．印刷后盡量在4小時內(nèi)完成再流焊。
7．免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。
8．需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應(yīng)在當(dāng)大完成清洗。
9．印刷焊膏和貼片膠時，要求拿PCB的邊緣或帶指套，以防污染PCB。 |
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