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焊膏的保管和使用過程中應當注意的事項 |
文章來源:上海SMT加工(http://www.winsconn.cn/)
1、眾所周知,焊膏保管需要在冰箱中進行,溫度3-8℃為宜。保管期限應當以焊膏的生產日期為準,保質期為6個月。焊膏使用前的回溫時間,很多人認為是2小時,實際上不同品牌的焊膏回溫時間也是不一樣,應當以所使用焊膏供應商提供的技術資料為準。如樂泰XP48(LF318)焊膏使用前需回溫6-8小時,在室溫中20-25℃條件下保質時間為一個星期,這一點必須注意。在采購貨運途中雖有冰袋,但時間維持只有幾個小時,特別是夏季,室外溫度較高,所以,一收到貨就應當立即放入冰箱。焊膏的壽命,通常使用超過8小時就應當廢棄。在絲網印刷機上放置4小時以下,可以放回密閉容器,存儲于室溫下,建議24小時內用完。回收的焊膏應單獨放置,不能與新焊膏混合。在生產過程中,網板上的焊膏量隨著印刷的數量以及PCB上所耗的量,在不斷的減少,可以及時添加新焊膏,但必須將網板上的焊膏鏟除與新添加的焊膏混合攪拌,對連續生產的建議2-3小時添加攪拌,添加時也要注意添加的量,一般為1/4-1/3罐,不可添得太多。
2、印刷的焊膏要盡量的多些,但也要控制一定的量,一是容易產生連焊,二是可能在器件焊接處產生錫珠(回流焊后)。網板上焊膏量應當有多少,往往大家都會將一罐都添加上去,實際應當看待印刷PCB的大小,只要在印刷區域內,刮刀上的焊膏簾沒有空洞,即焊膏簾均勻無缺損(所謂焊膏簾是指印刷后刮刀抬起時,焊膏自然垂掛的現象),一旦焊膏簾出現缺損或空洞,就應當及時添加焊膏。
3、印刷參數的設定。首先是印刷的壓力,印刷的兩個經典參數,即刮刀角度為60度和印刷壓力為60N,其實不然,刮刀角度為60度是對的,這是機器給定的,輕易不可調整,而印刷壓力是可調的,應當根據印刷效果進行調整。判斷原則如下:
①檢查自己使用過的網板,觀察網板的印刷面是否有刮痕,程度如何,如果有,且程度很厲害,則說明您設定的印刷壓力過大,應當減小。
②觀察在印刷過程中,網板上的焊膏中有無亮金金的東西,若有說明刮刀已將焊膏中的錫球擠壓成錫片了,此時PCB焊盤上可能會有缺損焊膏,因為錫片會堵住網孔,所以應當減小印刷壓力,同時必須更換焊膏;
③觀察印后PCB上的焊膏厚度,若回流后虛焊較多,且器件引腳錫量嫌少,爬錫高度達不到要求,我建議先從減小印刷壓力開始分析解決; 減少印刷壓力,可以增加焊膏印刷的厚度,減少虛焊,延長機器使用壽命,節約用電,延長網板的使用等等。
那么,印刷壓力多大為好,我建議先從20N開始試驗,用上述的要求為原則來判斷印刷壓力大小的確定。 |
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