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日東回流焊SER-710N |
回流焊機的工作原理
回流焊機爐膛內首要有溫區組成:升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的改變進程。
A、當PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B、PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
C、當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
D、PCB進入冷卻區,使焊點凝固此;時完成了回流焊接。
日東智能裝備科技(深圳)有限公司產品遠銷全國各地。公司建立建全的現代企業管理制度,形成一支高素質年輕的營銷團隊;本著“以人為本,誠信經營”為宗旨,一如既往為客戶提供可靠的產品,完善的服務。 |
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