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日東電子科技 (深圳) 有限公司
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| 日東回流焊IPC-708A |
回流焊機由控制系統（控制系統采用PC PLC HMI(人機界面)方式），熱風系統（增壓式強制循環熱風加熱系統，前后回風，防止溫區間氣流影響，保證溫度均勻性和加熱效率；高溫馬達，速度變頻可調），冷風系統（強制風冷及水冷結構，冷卻區溫度顯示可調），機體，傳動系統組成。
回流焊機焊接優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入回流焊機。
回流焊機工藝要求
回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
1、要設置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。
2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。
3、焊接過程中嚴防傳送帶震動。
4、必須對塊印制板的焊接效果進行檢查。
5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。 |
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