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日東電子科技 (深圳) 有限公司
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日東波峰焊E-FLOW |
波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定,產量越高,為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區。另外,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。
回流焊接與波峰焊接相比具有以下一些特點:
一、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中,故元器件所受到的熱沖擊小;
二、回流焊僅在需要的部位上施放焊料,大大節約了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量,避免橋接等缺陷的產生;
四、當元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正,使元器件固定在正確位置上;
五、可采用局部加熱熱源,從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接;
六、焊料中一般不會混入不純物,在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成 |
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