STYCAST 50300HT樂泰膠水,環氧樹脂膠
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
Eccobond 50300HT球頂設計用于將環氧樹脂層壓板和類似基底上的引線接合裸芯片封裝在一起。該單組分材料的配方可確保使用壽命長，使用時粘度非常穩定。 建議用于具有高線材外形的IC和必須控制固化期間球頂部擴散的應用。
典型的固化性能
推薦治療時間2小時@ 150°C
低應力固化時間表在120°C + 1小時@ 150°C時
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40至0°C從容器中取出的物質在使用過程中可能會受到污染。 不要將產品返回原來的容器。
Eccobond 50300HT glob top is designed for encapsulating wire bonded bare die on epoxy laminate and similar substates.The formulation of this single component material ensures a long pot and a very stable viscosity during use. It is recommended for use on ICs with high wire profiles and in applications where the spreading of the glob top during cure must be controlled.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule2 hours @ 150°C
Low Stress Cure Schedule1 hour @ 120°C + 1 hour @ 150°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : -40 to 0 °C Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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