TRA-BOND 2156樂泰膠水，電子膠水
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
是一種觸變（光滑膏）導熱環氧體系。 它用于將散熱片，晶體管，二極管，電阻，集成電路和其他熱敏元件放在印刷電路板上。 這種兩部分粘合劑在室溫下發展出堅固耐用的高沖擊粘合，從而在保持電絕緣的同時改善熱傳遞。 TRA-BOND 2156很容易與自身和金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁，藍寶石和其他陶瓷，玻璃，塑料和許多其他材料粘合，并且其熱膨脹系數在相當寬的溫度下可以很好地匹配那些材料 范圍。 完全固化的TRA-BOND 2156提供優異的耐鹽溶液，弱酸和堿，以及許多其他化學品，包括石油溶劑，潤滑油和酒精。
固化時間180分鐘3.00小時1小時@ 25℃+ 65℃下2小時
1440分鐘@溫度25.0℃
24.0小時@溫度77.0°F
Material Notes:TRA-BOND 2156 is a thixotropic (smooth paste) thermally conductive epoxy system. It is used for staking heat sinks, transistors, diodes, resistor, integrated circuits and other heat-sensitive components to printed circuit boards. This two-part adhesive develops strong, durable, high- impact bonds at room temperature that improve heat transfer while maintaining electrical insulation. TRA-BOND 2156 bonds readily to itself and to metals, silica, steatite, alumina, sapphire and other ceramics, glass, plastics and to many other materials, and its coefficient of thermal expansion provides a good match for those materials over a fairly wide temperature range. Fully cured TRA-BOND 2156 provides excellent resistance to salt solutions, mild acids and alkalis, and many other chemicals including petroleum solvents, lubricating oils, and alcohol.
Cure Time 180 min 3.00 hour 1 hr @ 25°C + 2 h |
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