ABLEBOND®2815A樂泰膠水, 芯片膠
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND®2815A芯片附著粘合劑提供高導熱性，以*大限度地減少芯片和基板之間的熱阻。
固化時減肥6.8％10 x 10毫米硅片玻璃載玻片ATM-0031
推薦固化條件在N2oven Est中，在200oC下30分鐘升溫至200℃+ 30分鐘
儲存壽命@-40oC1年
ABLEBOND® 2815A die attach adhesive offers high thermal conductivity to minimize thermal resistance between the chip and substrate.
Weight Loss on Cure 6.8% 10 x 10 mm Si die on glass slide ATM-0031
Recommended Cure Condition 30 min ramp RT to 200oC + 30 min @ 200oC in N2oven Est
Storage Life @ -40oC 1 yea |
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