ECCOBOND CE8500電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
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ECCOBOND CE8500 is a solventless epoxy adhesive thatcombines low stress with good adhesion on nearly all surfaces.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, Brookfield , 25 °C, mPa•s (cP):
Speed 10 rpm, #TD 120,000 to
140,000
Specific Gravity 3.1 to 3.14
Shelf Life @ -25 to -18°C, months 4
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
90 minutes @ 120°C or
40 minutes @ 150°C or
15 minutes @ 175°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based oncustomers' experience and their application requirements, aswell as customer curing equipment, oven loading and actualoven temperatures.
Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.Optimal Storage: -18 °C to -25°C.
ECCOBOND CE8500是一種無溶劑環氧樹脂粘合劑在幾乎所有表面上結合了低應力和良好的附著力。
固化材料的典型特性
粘度，Brookfield，25°C，mPa•s（cP）：
速度10 rpm，#TD 120,000到
140,000
比重3.1〜3.14
保質期@ -25至-18°C，月4
閃點 - 參見MSDS
典型的固化性能
治愈時間表
120分鐘或90分鐘
150°C或40分鐘
175°C 15分鐘
以上治療方案是指導性建議。治愈條件（時間和溫度）可能會有所不同客戶的經驗和應用要求以及客戶固化設備，烤箱裝載和實際烘箱溫度。
存儲 將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能會在產品容器上顯示標簽。*佳儲存溫度：-18°C至-25°C。 |
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