ABLEBOND 8175電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
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ABLEBOND 8175 is designed for solder replacement inmicroelectronic interconnect applications. This adhesive maybe used with thick film metallizations or traditional printedcircuit board surfaces. It is capable of resolving fine pitchresolution (0.02 inch) when printed using either a stainlesssteel mesh screen or a metal mask stencil.
MIL-STD-883
ABLEBOND 8175 meets the requirements of MIL-STD-883,Method 5011.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 2.0
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa•s (cP):
Speed 5 rpm 55,000
Work Life @ 25°C, weeks 2
Shelf Life @ -40°C, year 1
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
30 minutes @ 150°C
Alternative Cure Schedule
60 minutes @ 150°C (for bondlines <1 mil thick)
Alternative Cure Schedule 2
60 minutes @ 130°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customercuring equipment, oven loading and actual oven temperatures
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.
ABLEBOND 8175專為焊料替代微電子互連應用而設計。該粘合劑可用于厚膜金屬化或傳統印刷電路板表面。當使用不銹鋼篩網或金屬掩模模板打印時，它能夠分辨細間距分辨率（0.02英寸）。
MIL-STD-883ABLEBOND 8175符合MIL-STD-883，方法5011的要求。
固化材料的典型特性
觸變指數（0.5 / 5 rpm）2.0
粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa•s（cP）：
速度5 rpm 55,000
工作生活@ 25°C，第2周
保質期@ -40°C，第1年
閃點 - 參見MSDS
典型的固化性能
治愈時間表
在150°C 30分鐘
替代治療計劃
150°C時60分鐘（對于<1密耳厚度的粘合線）
替代治療附表2
130°C 60分鐘
以上治療方案是指導性建議。固化條件（時間和溫度）可能會根據客戶的經驗和應用要求而變化，以及定制設備，烤箱裝載和實際烤箱溫度
存儲將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能在產品容器標簽上顯 |
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