大功率LED無鉛焊錫膏封裝的特點—深圳同方焊錫膏廠家
大功率LED無鉛焊錫膏封裝的特點
大功率LED無鉛焊錫膏封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED無鉛焊錫膏封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展，LED無鉛焊錫膏封裝先后經歷了支架式（LampLED）、貼片式（SMDLED）、功率型LED（PowerLED）等發展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。
熒光粉在LED無鉛焊錫膏封裝中的作用在于光色復合，形成白光。其特性主要包括粒度、形狀、發光效率、轉換效率、穩定性（熱和化學）等，其中，發光效率和轉換效率是關鍵。研究表明，隨著溫度上升，熒光粉量子效率降低，出光減少，輻射波長也會發生變化，從而引起白光LED色溫、色度的變化，無鉛焊錫膏較高的溫度還會加速熒光粉的老化。原因在于熒光粉涂層是由環氧或硅膠與熒光粉調配而成，散熱性能較差，當受到紫光或紫外光的輻射時，易發生溫度猝滅和老化，使發光效率降低。
此外，高溫下灌封膠和熒光粉的熱穩定性也存在問題。由于常用熒光粉尺寸在17um以上，折射率大于或等于1.85,而硅膠折射率一般在1.5左右。由于兩者間折射率的不匹配，以及熒光粉顆粒尺寸遠大于光散射極限（30nm），因而在熒光粉顆粒表面存在光散射，降低了出光效率。通過在硅膠中摻入納米熒光粉，可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高LED出光效率（10%-20%），并能有效改善光色質量。或者使用相匹配的光擴散粉來改善LED出光效率。
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