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助焊劑電鑄成型(electroformed)模板
制作模板的第三種工藝是一種加成工藝，*普遍地叫做電鑄成型。在這個工藝中，沉積在銅質的陰極心上以形成開孔。一種光敏干膠片疊層在銅箔上(大約0.25"厚度)。膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進行聚合。經過顯影后，在銅質心上產生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋。然后在光刻膠的周圍通過鍍形成了模板。在達到所希望的模板厚度后，把光刻膠從開孔除掉。電鑄成型的箔通過彎曲從銅心上分開 - 一個關鍵的工藝步驟。現在箔片準備好裝框，制作模板的其它步驟。
電鑄成型臺階式模板可以做得到，但成本增加。由于可達到精密的公差，電鑄成型的模板提供良好的密封作用，減少了模板底面的錫膏滲漏。這意味著模板底面擦拭的頻率顯著地降低，減少潛在的錫橋。
結論
化學腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝。化學蝕刻工藝是*老的、使用*廣的。激光切割相對較新，而電鑄成型模板是*新時興的東西。
為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、*大粉末尺寸和盡可能*低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結合。 |
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