無鉛免洗焊錫膏在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用—深圳同方電子
無鉛免洗焊錫膏在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用
無鉛免洗焊錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時(shí)可以形成合金性連接。無鉛免洗焊錫膏極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)代電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。
作為一種電子材料，無鉛免洗焊錫膏既是一種新材料，也是一種舊材料。隨著計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、家用電器等向高性能、小型化，多用途發(fā)展，以前的手工焊，以及后來的波峰焊，都不能滿足這種發(fā)展的需要，所以才發(fā)展到現(xiàn)在的SMT，無鉛免洗焊錫膏也就是在這個(gè)時(shí)候應(yīng)運(yùn)而生。從現(xiàn)在的應(yīng)用領(lǐng)域來看，焊膏主要分為兩種類型：點(diǎn)焊類和印刷類。
由于無鉛免洗焊錫膏的可塑性強(qiáng)，使它可以焊接到許多固體焊料無法焊接的工件部位，無鉛焊錫膏的應(yīng)用非常廣泛，從極其簡(jiǎn)單的應(yīng)用到非常復(fù)雜的工藝流程，都有無鉛免洗焊錫膏的應(yīng)用例子。焊劑是凈化焊接表面、提高潤(rùn)濕性、防止焊料氧化和確保焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵材料。
深圳同方科技根據(jù)合金粉末的使用溫度不同分為低溫應(yīng)用合金和中溫應(yīng)用合金以及高溫應(yīng)用合金，低溫應(yīng)用合金如Sn42/Bi58，這類合金脆性較大；中溫有鉛合金Sn64Bi35Ag1、高溫有鉛應(yīng)用合金如Sn96.5Ag3Cu0.5，在無鉛合金中，以Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5應(yīng)用最為廣泛；另外還有一些更高溫度使用的合金如Sn90/Pb10等。合金焊料粉末按形狀分成無定形和球形兩種。球形合金粉末的表面積小、氧化程度低、制成的無鉛免洗焊錫膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200目～400目。
粒度愈小，粘度愈大；粒度過大，會(huì)使無鉛免洗焊錫膏粘接性能變差；粒度太細(xì)，則由于表面積增大，會(huì)使表面含氧量增高，也不宜采用。在焊膏中，助焊膏是合金粉末的載體。為了改善印刷效果和觸變性，還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊接材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對(duì)無鉛焊錫膏的擴(kuò)展性、潤(rùn)濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質(zhì)、錫珠及儲(chǔ)存壽命均有較大影響。
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