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深圳市美信檢測技術(shù)有限公司
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| 供應(yīng)深圳美信樣品錫須分析服務(wù) |
供應(yīng)深圳美信樣品錫須分析服務(wù)
1、錫須是什么？
錫須（Tin whisker），是電子產(chǎn)品及設(shè)備中一種常見的現(xiàn)象。要說明錫須是什么，首先來看晶須是什么。 晶須是一種頭發(fā)狀的晶體，它能從固體表面自然的生長出來，也稱為“固有晶須”。晶須在很多金屬上生長，*常見的是在錫、鎘、鋅、銻、銦等金屬上生長。甚至有時錫鉛合金上也會生長晶須，但發(fā)生概率較小。晶須很少出現(xiàn)在鉛、鐵、銀、金、鎳等金屬上面。一般來說，晶須現(xiàn)象容易出現(xiàn)在相當軟和延展性好的材料上，特別是低熔點金屬。
錫的晶須簡稱錫須，它是一種單晶體結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電。錫須的形狀一般是直的、扭曲的、溝狀、交叉狀等，有時也有中空的，外表面呈現(xiàn)溝槽。錫須直徑可以達到10微米，長度有時可以達到9毫米以上，其傳輸電流的能力可以達到10毫安，當傳輸電流較大時，錫須一般會被燒掉。
2、錫須產(chǎn)生的原因
錫須生長的速率一般在0.03——0.9mm/年，在一定條件下，生長速率可能增加100倍或者100倍以上。生長速率由鍍層的電鍍化學(xué)過程、鍍層厚度、基體材料、晶粒結(jié)構(gòu)以及存儲環(huán)境條件等復(fù)雜因素決定。錫須的生長主要是有電鍍層上開始的，具有較長的潛伏期，從幾天到幾個月甚至幾年，一般很難準確預(yù)測錫須所帶來的危害。
一般來說，錫須有如下的產(chǎn)生原因：
1、錫與銅之間相互擴散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進行擴散，形成錫須；
2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長。
3、錫須的解決方案
一般的解決措施：
1、電鍍霧錫，改變其結(jié)晶的結(jié)構(gòu)，減小應(yīng)力；
2、在150攝氏度下烘烤2小時退火；（實驗證明，在溫度90攝氏度以上，錫須將停止生長）
3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機金屬添加劑，限制錫銅金屬互化物的生成；
4、在錫銅之間加一層阻擋層，如鎳層；
5、抑制錫須，現(xiàn)發(fā)現(xiàn)的*好辦法是在錫中添加鉛。但是由于鉛不環(huán)保，所以錫須的抑制還需要從其他角度來解決；
6、添加1～2%的黃金，也具有很好的抑制錫須的作用 |
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