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深圳市美信檢測(cè)技術(shù)有限公司
聯(lián)系人:吳小姐
女士 (銷售工程師) |
電 話:0755-36606310 |
手 機(jī):13392891253 |
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供應(yīng)PCB切片分析 PCB、BGA失效分析檢測(cè) |
供應(yīng)PCB切片分析 PCB、BGA失效分析檢測(cè)
目的:
電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞,對(duì)結(jié)果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù),通孔孔徑大小,通孔質(zhì)量觀察,用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞,界面結(jié)合狀況,潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù),切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。
切片步驟:
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察(Inspect)
PCB & PCBA
作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性,由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求,越來越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類似問題的再度發(fā)生。
美信檢測(cè)工程技術(shù)人員在PCB/PCBA質(zhì)量評(píng)價(jià)、失效分析及UL認(rèn)證領(lǐng)域有多年的經(jīng)驗(yàn),積累了大量的實(shí)際案例,針對(duì)客戶在研發(fā)、認(rèn)證、生產(chǎn)及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案,使客戶可以快速解決問題,搶占市場(chǎng)先機(jī)。
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