無(wú)鉛熱風(fēng)回流爐 楊生15323488843
型號(hào):V8
一、加熱區(qū)
1、世界*級(jí)的微循環(huán)加熱方式 ■采用世界*級(jí)德國(guó)技術(shù)，世界范圍內(nèi)領(lǐng)先的微循環(huán)加熱方式，收風(fēng)口離吹風(fēng)口*近，吹風(fēng)加熱PCB板時(shí)不受收風(fēng)（已交換后的降溫的風(fēng)）影響，加熱極為穩(wěn)定。PCB板連續(xù)過(guò)板對(duì)爐體內(nèi)PCB板的受熱影響只有±1℃，其穩(wěn)定性之高是無(wú)鉛焊接嚴(yán)格制程的*佳選擇；
■由于采用獨(dú)特的微循環(huán)運(yùn)風(fēng)方式，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響;
■由于采用獨(dú)特的微循環(huán)運(yùn)風(fēng)方式,可大幅減小相領(lǐng)溫區(qū)間的互相影響,特別適合于無(wú)鉛焊接及多種高難焊接曲線的實(shí)現(xiàn),對(duì)PCB板的加熱比同類(lèi)機(jī)更均勻，更迅速；
2、世界*級(jí)的熱交換技術(shù) ■采用密點(diǎn)陣，大風(fēng)量，熱交換技術(shù)，對(duì)PCB板的加熱速度極快，爐體內(nèi)空氣溫度可以以極快的方式傳遞到PCB板面上，爐溫設(shè)置可比同類(lèi)機(jī)型低15-20℃,環(huán)保省電;
■快速的熱交換率,可使?fàn)t溫設(shè)置與PCB板溫之間的△t溫度低至15℃以內(nèi),可大大減低熱風(fēng)對(duì)PCB板面及元器件的微損傷;
■快速的熱交換率可使板面上大小元件的偏差迅速減小,電腦板板面與BGA底面的溫差可低至5°-9℃之間;
3、標(biāo)準(zhǔn)化的爐膛制做 ■采用與國(guó)際接軌的制做方法,引進(jìn)全自動(dòng)CNC鈑金作業(yè),加工誤差0.10mm,全自動(dòng)折彎?rùn)C(jī)作業(yè),多個(gè)溫區(qū)加工模組化,標(biāo)準(zhǔn)化,各區(qū)的熱風(fēng)風(fēng)力完全標(biāo)準(zhǔn)劃一;
4、二個(gè)回流焊接區(qū) ■配置2個(gè)回流焊接區(qū),根據(jù)產(chǎn)品及錫膏化錫曲線調(diào)節(jié)升溫方式,可實(shí)現(xiàn)高難焊接曲線;
5、高溫部件 ■采用臺(tái)灣耐高溫馬達(dá),漆包線國(guó)內(nèi)*一采用H級(jí)(漆包線表面絕緣溫度上限可高達(dá)220℃)長(zhǎng)期使用,穩(wěn)定可靠;
■螺旋形發(fā)熱絲設(shè)計(jì),熱響應(yīng)速度快,使用壽命長(zhǎng),控溫精確;
6、熱風(fēng)風(fēng)速可調(diào)設(shè)計(jì) ■上八溫區(qū)采用變頻調(diào)節(jié)風(fēng)速,可根據(jù)不同產(chǎn)品工藝(錫膏板或點(diǎn)膠板)設(shè)置不同風(fēng)速(無(wú)級(jí)可調(diào)),有效避免元器件吹偏的情況;
7、啟蓋 ■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開(kāi),方便維護(hù);
■并配有開(kāi)蓋安全裝置;
8、發(fā)熱絲外置式設(shè)計(jì)及運(yùn)風(fēng)馬達(dá)外置式設(shè)計(jì) ■發(fā)熱絲采用外置式設(shè)計(jì),更換發(fā)熱絲無(wú)須開(kāi)啟爐膛,維護(hù)方便;
■運(yùn)風(fēng)采用外置式設(shè)計(jì),更換運(yùn)風(fēng)馬達(dá)無(wú)須開(kāi)啟爐膛,維護(hù)方便;
二、冷卻區(qū)
1、急冷技術(shù) ■采用專(zhuān)利急冷技術(shù),風(fēng)源從爐體外部采集,引入冷卻區(qū)內(nèi); 冷卻效率極高,冷卻速度可達(dá)3.5-6℃/秒;
2、二段冷卻 ■配備二段急冷卻,冷卻降溫快;
3、外置風(fēng)扇冷卻 ■冷卻區(qū)外再外置風(fēng)扇冷卻,進(jìn)一步冷卻以利于后段作業(yè),出爐溫度可達(dá)65℃以下;
REFLOW-V8全電腦無(wú)鉛微循環(huán)回流焊機(jī)技術(shù)參數(shù):
適用錫膏類(lèi)型 無(wú)鉛焊料/普通焊料
加工*大基板尺寸(mm) 380(W)×420(L)
傳輸速度 0-1800mm/min
適用元件種類(lèi) CSP、BGA、μBGA、0201chip
機(jī)身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm
溫區(qū)構(gòu)成 上8區(qū) 下8區(qū) 16溫控 4個(gè)專(zhuān)用冷卻區(qū)
溫度控制精度 ±1℃
PCB橫向溫度偏差 ±1.5℃
傳送帶寬度 480mm
傳輸方向 左至右，前固后動(dòng)
傳送方式 鏈條/網(wǎng)帶
傳送鏈條面高度 900±20mm
溫度控制方式 各溫區(qū)獨(dú)立PID控溫
溫度控制范圍 室溫-350℃
升溫時(shí)間（冷機(jī)啟動(dòng)） 25分鐘以內(nèi)
溫度穩(wěn)定時(shí)間 5分鐘以內(nèi)
起動(dòng)功率/正常工作功率 45kw/9.5kw
控制系統(tǒng) 電腦控制
停電保護(hù) UPS不間斷電源
爐體開(kāi)啟 氣動(dòng)啟蓋
氣源 5-7kg/cm2
電源 3?380V
機(jī)體重量 2300kg |
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