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楊生15323488843
Laser sensor: LNC60 不斷完善的KE系列產(chǎn)品。
從而實(shí)現(xiàn)靈活的高速高品質(zhì)電動(dòng)化生產(chǎn)線構(gòu)架。
■ 芯片元件
20,900CPH 芯片(激光識(shí)別/*佳條件)
17,100CPH 芯片(激光識(shí)別/依據(jù)IPC9850)
■ IC元件
9,470CPH(圖像識(shí)別/使用MNVC)
■
0402(英制01005)芯片~74mm方形元件、或50×150mm
■
KE-3020V
激光貼裝頭×1個(gè)(6吸嘴)+高分辨率視覺(jué)貼裝頭×1個(gè)(1吸嘴)
■
KE-3020VR
激光貼裝頭×1個(gè)(6吸嘴)+帶FMLA的IC貼片頭1個(gè)(1吸嘴)
■
采用電動(dòng)式雙軌供料器,*多可裝載160種元件。
■ 標(biāo)配中裝有MNVC
■
高速連續(xù)圖像識(shí)別
■
托盤高速供應(yīng)元件(選項(xiàng))
■
對(duì)應(yīng)長(zhǎng)尺寸基板(選項(xiàng))
■
對(duì)應(yīng)PoP實(shí)裝(選項(xiàng))
規(guī)格:
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)*1
XL型基板(610mm×560mm)
長(zhǎng)尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2
800×360mm
長(zhǎng)尺寸基板
(L-Wide型基板規(guī)格)*2
1,010×360mm
長(zhǎng)尺寸基板
(XL型基板規(guī)格)*2
1,210×560mm
元件高度
12mm規(guī)格
20mm規(guī)格
25mm規(guī)格
(XL型基板規(guī)格)
元件尺寸
激光識(shí)別
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
圖像識(shí)別
標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī)
3mm~74mm方形元件、或50×150mm
高分辯率攝像機(jī)
(均為選購(gòu)件)
1.0mm×0.5mm*3~48mm方形元件、或24×72mm
元件貼裝速度
芯片元件
*佳條件
20,900CPH
IPC9850
17,100CPH
IC元件*4
9,470CPH *5
元件貼裝精度
激光識(shí)別
±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識(shí)別
±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件貼裝種類
*多160種
(換算成8mm帶 (使用電動(dòng)式雙軌帶式供料器時(shí)))*6
*1 L-Wide基板規(guī)格為選購(gòu)品
*2 長(zhǎng)尺寸基板對(duì)應(yīng)規(guī)格為選購(gòu)品
*3 使用高分辯率攝像機(jī)(選購(gòu)件)時(shí)。
*4 實(shí)際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。
(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
*5 使用MNVC、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。KE-3020V/KE-3020VR標(biāo)配中裝有MNVC。
*6 使用EF08HD |