全自動錫膏印刷機
一.標 配
A 標準配置
1)可編程懸浮印刷頭
*采用獨特的兩套直聯式步進馬達驅動,前后刮刀壓力單獨可調,確保因刮刀材質疲勞變 形而產生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防錫膏外泄.
2)標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.
3)上視/下視視覺對準系統,CCD采用雙照和數字建模方式,提高對mark點的辯識率和識別精度,實現鋼網與ＰＣＢ的精確對位
4)干式/濕式/真空 可編程網板清洗系統 (適用于不同大小之鋼網)
5）工作臺采用松下伺服電機控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移動
6）PCB夾持裝置
*磁性頂針
*真空吸盤
*夾緊裝置采用改良后的導軌邊外壓緊裝置,保證PCB夾持時不會產生作者：微軟用戶彎曲形.
7）‘ Z ’向夾緊,可實現0.2MM超薄板的完美印刷.
8）數控導軌調整，數控調整運輸（步進電機控制運輸）.
9)適用于不同厚度PCB的高度手動調整平臺 —保證PCB與鋼網*佳接觸.
10)SPC自動測試系統11)WindousXP操作,中英文互換,HTGD軟件可實現不停機修改參數
11)內建式軟件診斷系統
12)SMEMA接口
13)鋼網X、Y方向標識裝置
HLX-S450技術規格
PCB參數
*大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm
*小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~6mm
翹曲量 Max. PCB對角線 1%
*大板重量 6Kg
板邊緣間隙 構形至 3 mm
*大底部間隙 16mm
傳送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的傳送高度 900±40mm
傳送軌道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
傳輸方式 一段式運輸導軌,三段式運輸導軌(選項)
PCB夾持方法 頂部平行四邊行壓板機構壓平,軟件可調壓力的彈性側面邊緣鎖定,底部吸腔式真空
板支撐方法 磁性頂針,等高塊，專用的工件夾具
印刷參數
印刷頭 兩個獨立直聯的馬達驅動，氣電聯動的驅動頭(選項)，閉環印刷頭（選項）
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
*大印刷區域 (X x Y) 450mm x 320mm
刮刀類型 鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
印刷模式 單或雙刮刀印刷
脫模長度 0.02 mm 至 6 mm
印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷壓力 0.5kg 至10Kg
印刷行程 ±200 mm(從中心)
影像參數
影像視域 (FOV) 4.8mm x 6.4mm
平臺調整范圍 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基準點類型 標準形狀基準點 (見SMEMA 標準)，焊盤 /開孔
攝像機系統 向上 / 向下單獨成像視覺系統,幾何匹配定位,130萬像素1394數字相機
性能參數
影像校準重復精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重復精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循環時間 少于 7.5s
換線時間 少于5mins
設備
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
壓縮空氣要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管
操作系統 Windows XP
外觀尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm
機器重量 1000Kg |
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