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肇慶皓明有機硅材料有限公司
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| 電源灌封膠HM-315 |
電源灌封膠HM-315使用說明書
一、產品介紹
HM-315是在雙組份縮合型有機硅密封材料基礎上，配第三組份形成啞光型產品。可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。
 二、產品特點
·低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。
·固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
·耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。
·縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。
·本產品無須使用其它的底漆，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。
·具有*佳的防潮、防水效果。用本產品灌封的LED顯示屏，可達到IP68防水等級。
·啞光效果優異,特別適合有啞光要求的場合
 三、用 途
·高檔戶內外LED顯示屏灌封
四：典型物性
混合前物性（25℃，65％RH）
組分 315A 315 B 315 C
顏 色 黑 色 半透明溶液 黃褐色
粘 度 (cP) 2000～3200 50-100 300～500
比 重 1.10-1.20 0.97 0.80
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比) A：B：C = 100：10：1
顏 色 黑 色
混合后粘度(CP) 1500～2500
操作時間 (min) 30-60
完全硬化時間 (h) 24
固化7 d，25℃，65％RH
硬 度 ( Shore A ) 10-20
*大拉伸強度 (Kgf/cm2) ≥5
斷裂伸長率 ( % ) ≥200
介電強度(kV/·mm) ≥25
介電常數(1.2MHz) 2.8
體積電阻率(Ω·cm) 1.0×1015
混合 使用時將A，B按照10：1的比例混合均勻，體積比重量比均可，簡化了配比加工過程。在兩組份充分混合后，用真空泵對膠料進行排泡，注意膠量不要超過容器的三分之一，以免排泡時膠料溢出。也可靜置排泡，25℃下20~30分鐘即可自然排出氣泡。
澆注膠料并固化 將混合好的膠料盡可能快地澆注在需要灌封的部位，避免空氣在澆注時混入。在常溫下能夠于24h內固化成彈性體，溫度降低會延長硫化時間，調整A、B的比例能夠加速硫化。
注意事項
1．此硅橡膠屬于縮合型反應固化，一般按10：1混合均勻即可固化灌封；如果需要加快或者減慢固化時間，可適量調整A與B的比例。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀和密封性能
2．灌封厚度不要超過50mm。一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，如果灌封厚度較大，表面及內部容易產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
3．使用前請將A、B組分充分攪拌均勻。
4．如果需要啞光效果，請按照要求加入C組分，一般啞光效果會在灌膠后24~48h后出現。溫度稍高的情況下，啞光出現相對越快，但溫度不宜超過50℃。
5．.顏色可以根據客戶要求調整
測試
客戶有責任對所建議的密封膠的應用做相應的測試，并決定該性能是否滿足客戶應用要求
儲存與有效期
在30℃以下密封保存。
A、B組分的有效期為自生產日期后十二個月。 |
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