HM-714導熱硅脂(散熱膏)
2013年,公司再創新佳績,榮獲“廣東省高新技術企業”、“廣東省民營企業創新產業化示范基地”、“廣東省工程技術研究中心”等稱號。“省高新技術企業”等稱號的順利取得,不僅是對我司技術研發能力、創新能力、市場轉化能力等各方面的充分肯定,也是對我們持續進行研究開發,形成企業核心自主知識產權的激勵。
概 述
本品是導熱填料分散在有機聚硅氧烷中形成的穩定復合物,是作為常規散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細空隙,降低界面的接觸熱阻,有效地提升發熱元器件的散熱效能。
一、產品特性
卓越的導熱性能,適合高端散熱應用;
◆ 涂抹性滑順,附著性優良,使用方便;無溶劑體系,低揮發性有機物;
◆ 高穩定性,可在-30℃~180℃下長期使用,不易干固;
安全無毒,無腐蝕性,符合RoHS環保要求。
二、主要用途
◆ 高發熱量微處理器、大功率器件等的散熱介面材料(TIM1及TIM2);
◆ 電源模塊、移動通訊設備等的散熱用途;
◆ 大功率LED背光模組的散熱。
三、典型技術數據
項目 測試結果
外觀 灰色膏狀物
導熱系數 W/m.k ≥3.5
熱阻抗(℃-cm2/W,40psi) 0.082
體積電阻率 Ω.cm ≥1.0×1014
油離度 (120℃,24h) 0.5%
膠層厚度(BLT,μm) 40
揮發份 (120℃,24h) ≤1.0%
四、包裝,儲存及使用注意事項
包裝形式:1KG/罐。
儲存在陰涼及干燥處,在未開封及密封良好的狀態下可保存12個月。
儲存期間,少量硅油可能會析出,此為正常狀況,并不影響使用效能。如有必要,應攪拌均勻后使用。
五、使用指導
建議對所有接觸表面用溶劑(丙酮或異丙醇等)徹底清潔后再涂抹硅脂?梢灾苯油扛苍谏峤槊嫔,適當輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細空隙。必要時可對硅脂稍稍加熱(40℃~50℃)降低粘度,以獲得更薄的膠層厚度。
公司廠房座落于風景秀麗的肇慶市鼎湖區蓮花鎮開發區,占地面積35000平方米。旗下擁有管理中心、有機硅材料研發中心兩個直屬機構,并下設寧波皓明一家分公司及HTV、RTV、五金和臺灣皓明電子硅膠四個事業部。 |