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肇慶皓明有機(jī)硅材料有限公司
聯(lián)系人:蘇小姐
女士 (經(jīng)理) |
電 話:137-26680716 |
手 機(jī):13726680716 |
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SMD封裝膠皓明HM-6402 |
SMD封裝膠HM-6402 A/B
產(chǎn)品說明:
HM-6402A/B由A劑和B劑組成,屬于1.41折射率硅膠,特別適合LED集成封裝,與PPA和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng);紅墨水測試性能優(yōu)良,不滲透;膨脹系數(shù)小,能過回流焊(260℃),能通過冷熱沖擊200次以上測試,測試后,無脫離,無死燈現(xiàn)象。
技術(shù)參數(shù):
A B
固化前 外觀 無色透明液體 無色透明或霧白液體
粘度 3000cps 5000cps
混合比例 1:1
混合粘度 4000cps
固化條件 預(yù)固化:80℃/1hour
熟固化:150℃/2~4hours
混合可用時(shí)間 >5hours
固化后 外觀 透明
硬度 62A
折射率 1.41
使用指引:
1.A、B兩組分按照質(zhì)量比1:1使用,建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
2.點(diǎn)膠前對(duì)支架進(jìn)行徹底清洗,將基板表面導(dǎo)致硅膠固化阻礙的物質(zhì)清理后點(diǎn)膠。
3.使用行星式重力攪拌機(jī)(自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī))攪拌均勻即可點(diǎn)膠,或者在45℃下于 10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。
4.在注膠之前,請將支架在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮,盡快在支架沒有重新吸潮之前點(diǎn)膠。
5.注膠后應(yīng)將LED支架放置真空箱于100mmHg的真空度下脫除氣泡(大概5min),直至無氣泡。
6.注完膠放入80℃烤箱烘烤1h,然后立刻升溫100℃烘烤40min,接著集中置于150℃烤箱再長烤2~4h,便可完全固化。
7.未使用的膠放入潔凈密閉容器中,置于工作臺(tái)上方便取用。
注意事項(xiàng):
1.HM-6402A/B為加成型有機(jī)硅彈性體,須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬,以防造成硬化不完全或不能硬化的情況,被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
2.硅膠的操作方式不一樣,會(huì)衍生全然不同的結(jié)果,如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象,請避免造成的因素,或咨詢相關(guān)人員。
3.抽真空的設(shè)備*好為一開放系統(tǒng),且不要與環(huán)氧樹脂混用,以免造成固化阻礙,*理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。
4.需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒,避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
5.因有機(jī)硅不易除泡的緣故,注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí),請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。
6.粘結(jié)情況不良,常為膠體未完全硫化,與被粘接物尚未形成有效貼合,可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長烘烤時(shí)間,以提高粘接強(qiáng)度。
7.由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的,本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問,建議先做一個(gè)小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。
儲(chǔ)存及運(yùn)輸:
1.室溫下避光存放于陰涼干燥處,保質(zhì)期為6個(gè)月,保質(zhì)期后經(jīng)檢驗(yàn)各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)仍合格可繼續(xù)使用。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.膠體的A、B組分均須密封保存,小心在運(yùn)輸過程中泄漏。
包裝規(guī)格:
A組分:0.5kg/桶;5kg/桶
B組分:0.5kg/桶;5kg/桶 |
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