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深圳俊基瑞祥科技有限公司
| 聯(lián)系人：曾生
先生 (主任) |
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手 機(jī)：13902983965  |
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| 銦泰Indium7.08 BiAgX® 點(diǎn)膠型高溫?zé)o鉛焊錫膏 |
銦泰公司的BiAgX®是一項(xiàng)變革性的焊錫膏技術(shù)。它和其他焊錫膏一樣回流、焊接、潤濕以及固化。當(dāng)制程從以高
鉛焊錫膏為基礎(chǔ)轉(zhuǎn)換到使用BiAgX®時(shí)，幾乎無需調(diào)整，因此不會(huì)產(chǎn)生新的支出。
BiAgX®形成的焊點(diǎn)可以在超過150℃的高溫環(huán)境下工作良好，幾乎沒有機(jī)械性能退化或者電/導(dǎo)熱性能的下降。它
不含納米顆粒或者黃金等昂貴的特種材料。
BiAgX®適用于較小芯片和較低電壓的應(yīng)用，如便攜產(chǎn)品、汽車和工業(yè)電子等QFN封裝的組裝。BiAgX®有點(diǎn)膠型
（Indium7.08）和印刷型（Indium7.16）的焊錫膏。
BiAgX®正發(fā)展成為基于同一個(gè)平臺(tái)技術(shù)的系列產(chǎn)品。此產(chǎn)品已注冊(cè)商標(biāo)，專利也在審核中。
特點(diǎn)
• 可直接無縫替代高鉛焊錫膏
• 無鉛（Pb-free）且無銻（Sb-free）
• 助焊劑可以用標(biāo)準(zhǔn)清洗劑和流程清除
• 在回流時(shí)無需對(duì)芯片施加壓力
• 不含貴重的特種材料
錫膏型號(hào) 狀況 應(yīng)用 一般用途 固相線
(焊點(diǎn))
低銀
BiAgX®
Indium7.xx
已發(fā)布 標(biāo)準(zhǔn)的芯片粘
接材料
取代高鉛焊料 262°C
高銀
BiAgX®
Indium7.xx
已發(fā)布 標(biāo)準(zhǔn)的芯片粘接
材料（用于部分
SMT應(yīng)用）
鍵合強(qiáng)度高于低銀產(chǎn)品
的高鉛焊料替代品。元
件的錫層很薄(<5微米)
合金
銦泰公司生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)4號(hào)和5號(hào)低氧化物含量的球形粉末。
其它規(guī)格可應(yīng)求提供。
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（點(diǎn)膠）
包裝
Indium7.08 BiAgX®的包裝通常為30cc的注射器，但其他規(guī)
格的注射器包裝也可應(yīng)求提供。滴涂注射器的標(biāo)準(zhǔn)包裝
為真空（無氣泡）。 |
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