Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏,專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等
合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì),同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。Indium10.8HF的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好,可用
在不同制程條件下使用。
特點(diǎn)
• 極佳的抗NWO能力
• 在空氣和氮?dú)庵械幕亓鞴に嚧翱趯?br /> • 極佳的抗枕頭缺陷(HIP)性能
• 極高的可焊性和合格率
- 在所有新鮮和老化的表面上具有出色的潤(rùn)濕
能力,如:
• OSP
• Immersion 銀
• Immersion 錫
• ENIG
- 錫橋、墓碑效應(yīng)和錫珠少
- 在所有焊點(diǎn)里(包括QFN和BGA裝配)
空洞率都很低
• 回流后的殘留物透明
合金
銦泰公司生產(chǎn)用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末,涵蓋很廣的熔點(diǎn)范圍。3號(hào)粉、4號(hào)粉和5號(hào)粉是
無鉛合金的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的
重量比,數(shù)值取決于粉末形式和應(yīng)用。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的參數(shù)
如下。
合金 金屬含量
4/4.5 號(hào)粉 5 號(hào)粉/ T5-MC
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)
89% 88–88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)
標(biāo) |