Indium9.32是一款專門為了解決殘留物問題而設計的無鹵焊錫膏,其殘留物為良性,且基本不可見(低于0.4%焊
錫膏或者5%的助焊劑的比重)。與其它低殘留配方相比, Indium9.32的潤濕性能極佳、探針可測度極高、殘留物
幾不可見。Indium9.32符合或者優(yōu)于所有ANSI/J-STD-004和005的規(guī)定以及Bellcore電化學遷移的測試標準。
特點
• 小芯片(<10x10mm)上的空洞率極低
• 無鹵
• 無氣泡(真空)包裝
• 滴涂可靠、良率高、無堵塞
• 滴涂沉積體積一致
• 潤濕極好
• 與所有常用金屬表面兼容
• 超低殘留
合金
銦泰公司生產SnPb、SbSnPb和SnPbAg的低氧化物含量
的標準3號粉。其他非標準尺寸可應求提供。金屬比指的
是焊錫膏中焊錫粉的重量比,滴涂用標準合金中此數(shù)值
一般是88%
標準產品規(guī)格
合金 金屬比 尺寸 顆粒大小 推薦針頭
大小1
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
Sn5/Pb95
Sn5/Pb85/Sb10
Sn5/Pb93.5/Ag1.5
88% 3號粉 25 - 45 微
米(3號粉)
20 gau |