半導體封裝表面標記設備選用國際領先工業級激光器，加工速度快，使用壽命長， 廣泛應用于封裝材料表面標刻，晶圓的表面標記、wafer背面無損打標、wafer ID打標的一款設備，具有高品質、高良率、高穩定性、無生產耗材等特點。
設備特點：
光學系統
采用進口激光器及高速振鏡掃描頭，光束質量好，穩定性好，效率高，滿足高品質切割；
進口光學器件，質量可靠，功率損耗低，能精準識別各種Mark,光路優化設計標刻效率比同類型產品更高
運動控制系統
設備采用高精密直線電機工作平臺，易維護，精度高，速度快，壽命長；
采用大理石平臺精密平臺，穩定承載，耐腐蝕；
軟件系統
自主研發軟件，數據處理簡便，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態，操作易學易用。
具備防重刻印數據功能，避免條碼信息的重復刻印，刻印簡單，快捷
設備綜合加工
聚焦后極細的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點去除，其先進性在于標記過程位于非接觸加工，可避免產 生機械擠壓或機械應力所造成的損傷。
激光設備優勢
成本低、全自動、易操作：激光加工使用的刀具是聚焦后的光點，加工速度快，且僅需電力消耗，無需額外增添其它設備和材料，激光加工由計算機自動控制，生產時不需人為干預
易于產品的辨識：激光標記的信息和符號不會因為惡劣環境面消退，其信息可永 久保持，激光可為產品標記獨一無二的序列號、監督號、便于產品的識別和追溯。傳統工藝難以模仿激光標記的特有效果，因此激光標記在防偽方面性能出眾。
實現零積壓庫存：激光加工的靈活性強，變化方便，由電腦控制輸出，無zui小加工批量要求，你可針對不同客戶的訂單來標記產品，可輕松實現柔性訂制和差異化生產，從而降低產品積壓的風險
符合環保要求：激光加工無毒無害，加工的產品超越各國的生產環保要求，是一種安全清潔的加工方式，無需擔心存在絲印 |
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