設備為非接觸式精密激光錫焊專用設備，搭載高性能高功率激光器，配合高靈敏度數字式溫度反饋控制系統、高精度視覺定位系統，轉盤式錫焊工作臺、自動點錫膏機構或送絲機構，可實現對各類電路板進行高品質快速錫焊，焊點飽滿光澤、無虛焊、無拉尖、無錫渣殘留。主要用于汽車、3C等行業各類電子產品的自動化精密焊接。
設備特點
1.高靈敏度數字式溫度反饋控制系統，精確控制焊點溫 度，杜絕燒傷、虛焊等瑕疵；
2.zui優化激光器及相關指標選擇，光熱轉化效率高，錫焊 升溫快、加熱時間短，元器件受熱影響小，錫焊品質高；
3.高精度同軸視覺監視系統, 可實現精確定位及實時觀察 焊接過程，并可拓展焊后不良檢測功能；
4.可選配不同的光束整形模塊，獲取不同尺寸及形狀的焦 點光斑，配合錫膏或錫絲焊接，滿足不同焊接需求。
激光設備優勢
1.運動控制系統
設備采用高精密電機工作平臺，易維護，精度高，速度快，壽命長；
結構簡單，體積小，系統穩定，維護簡便，精度高；
2.設備綜合加工
非接觸式焊接，光斑小，熱影響區域小，工作殘余應力小，變形區域極微小。
加熱時間短，對元器件熱影響小，zui小化熱損壞和熱變形，實現全自動批量生產。 3.光學系統
采用高性能光纖激光器，電光效率高，激光功率峰值高，光束質量好，加工精度高，焊縫深度寬比大。
采用電流閉環實時反饋系統，確保激光長期穩定輸出，靈活精準控制焊接能量，焊接效果穩定，焊縫表面美觀。
4.軟件系統
自主研發軟件，數據處理簡便，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態，操作易學易用。
同軸CCD監視, 定位直觀,實時觀察焊接過程，靈活精準控制焊接能量，焊接效果穩定，焊縫表面美觀。 |
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