全自動激光打印設備(Tray),主要用于半導體行業封裝段Tray類產品表面進行標記,采用雙光路激光加工模組,提升設備工作效率。采用Tray盤自動上下料方式,料盒自 動 Load /Unload 機構,抓取式運料,無人值守全自動運行。 在如金屬、陶瓷、塑料封裝、硅片、環氧樹脂聚合物及常規BGA/QFN等產品上進行各類字符、圖案、二維碼、條形碼等的全自動精密打印。
設備特點與優勢:
1.采用雙路激光加工模組,提升設備工作效率。
2.支持2D Mark功能,支持任意自定義字體 編輯導入;
3.可根據Tray Mapping進行分區域打印,單顆不良品超出設定之后報警提示;
4.VISION系統具備自動防反、偏蓋檢測及打印質量自動檢測等功能;
5.采用Tray盤自動上下料方式,料盒自動Load/Unload機構,抓取式運料,無人值守全自動運行,批量化生產。
6.支持SECS/GEM通訊,可與上、下游設備及服務器進行通訊,支持遠程控制和數據上傳。 |