產(chǎn)品介紹：對于陸續(xù)登場的高新電子元器件，表面的檢測已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在客戶的檢測要求。由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測，所以高性能的X射線實時檢測顯得如此重要并且有效。針對BGA檢測，多層PCB焊錫檢測而專門開發(fā)出來的XTV130 X射線檢測專用系統(tǒng)，讓PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件，讓自動檢測以及電路板自動識別（選配）成為可能，以得到高效的檢測處理能力。
主要特點
• 焦點尺寸為3微米的特制微焦點槍源
• 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具
• 可以同時放置多塊樣品電路板的大型托盤
• *大可達(dá)60°的傾斜角度觀測
• 旋轉(zhuǎn)樣品托盤（360°連續(xù)旋轉(zhuǎn)）（選配）
*大可到320倍對感興趣觀測區(qū)域放大
*大可傾斜60°的靈活觀測可以發(fā)現(xiàn)立體連接處的問題
引進(jìn)功能
• 電子元器件品質(zhì)保證檢測用X射線工作站
• 不需要特別的編程技術(shù)的基于宏的自動化功能
• 針對零件特性的合格與否自動判定，離線的可視化檢測以及報告生成
• 基于VBA可以讓復(fù)雜的工序變得簡單自動化
• 多軸的方向操作桿讓在線的導(dǎo)航更加直觀
• X射線開管式技術(shù)讓維護(hù)成本更加低廉
• 不需要額外保護(hù)措施的射線計量安全系統(tǒng)
• 占用空間小，重量輕，安裝設(shè)置簡單
BGA缺陷檢測
• 電子零件、電路零件
• 金線引腳連接故障點、球形虛焊點、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內(nèi)部氣泡、BGA等等
• 裝配前/裝配后PCB
• 零件的位置偏差，焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示
• 通孔鍍層，多層排列詳細(xì)檢查
• 晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
• BGA以及CSP檢測
• 非鉛 |
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