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合肥高志電子科技有限公司
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貝格斯GAPPADTGP5000導熱硅膠片GP5000S35 |
貝格斯GAPPADTGP5000導熱硅膠片GP5000S35
Gap Pad 5000S35(GAP PAD TGP 5000)可供規格:
厚度:0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材:8”×16”(203×406 mm)
卷材:無
導熱系數:5.0W/m-k
基材:玻璃纖維
膠面:雙面自帶粘性
顏色:淺綠色
持續使用溫度:-60℃~200℃
Gap Pad 5000S35(GAP PAD TGP 5000)應用材料:
Gap Pad 5000S35具有高貼合性,很柔軟,材料具有自帶粘性,減少了界面熱阻,對于易碎元器件產生很小的應力,確保結構件的完整性,采用玻璃纖維基材,加強抗剌穿,剪切和撕裂能力,低壓力場合下具有很好的導熱性能。
Gap Pad 5000S35(GAP PAD TGP 5000)材料說明:
Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)這種材料很柔軟,同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切,絕緣效果和抗撕裂能力也更好,材料兩面自帶的粘性使得Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)有效地填充空氣間隙,提升導熱性能,材料的上邊粘性稍弱,方便于施工操作,在低緊固壓力的應用場合,是一種良好的導熱材料。
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)應用:
計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器等
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)技術分析:
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)是貝格斯家族中GapPad系列理性能很好的導熱絕緣材料。其導熱系數達到了5.0W。一般用于產品設備的導熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表之一。 |
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